[发明专利]一种任意层互连HDI内层芯板盲孔的制作方法在审
| 申请号： | 202010040137.5 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111107714A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 王欣;周刚;曾祥福 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 韩淑英 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，依次包括减铜棕化、镭射钻孔、曝光显影、显影出盲孔、第一次电镀填孔、第一次磨板、退膜沉铜、第二次电镀填孔、第二次磨板。本发明的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法主要采用两次电镀填孔处理对盲孔进行填孔，其中先加厚盲孔底部铜厚，再对盲孔实现电镀填孔完全，相对于传统制作过程对盲孔一次性电镀填孔，有效防止盲孔在填孔过程中产生包芯现象，有效提高线路板的信号传输性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 任意 互连 hdi 内层 芯板盲孔 制作方法 | ||
【主权项】：
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