[发明专利]表面处理铜箔、具有所述铜箔的层压板及装置有效
| 申请号： | 202010040373.7 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111519216B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 黄建铭;赖耀生;周瑞昌 | 申请（专利权）人： | 长春石油化学股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D5/48;C25D7/06;H01M4/66;H01M10/0525;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 肖威;刘金辉 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： |
一种表面处理铜箔，包括电解铜箔，且该电解铜箔包括辊筒面及沉积面。处理层设置于辊筒面及沉积面中的一个上，并提供表面处理面。处理层包含粗化粒子层，且该表面处理面具有0.1至0.9μm |
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| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 有所 层压板 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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