[发明专利]内埋透明电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202010041950.4 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113133191B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 李艳禄;沈芾云 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕;赵文曲 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种内埋透明电路板，包括：第一电路基板，包括第一透明介质层及形成在第一透明介质层上的第一导电线路层；第一透明介质层上形成有凹槽，至少一电子元件收容并固定在凹槽内；第二电路基板，包括第二透明介质层及形成在第二透明介质层上的第二导电线路层；第一导电线路层及第二导电线路层的表面和侧面上形成有黑化层；及透明胶，第一透明介质层、透明胶及第二透明介质层依次叠设在一起；透明胶填充在凹槽的内壁与电子元件之间的空隙内，第一导电线路层或第二导电线路层与电子元件电连接。本发明还提供一种内埋透明电路板的制作方法。本发明提供的内埋透明电路板具有较好的连接信赖性。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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