[发明专利]激光去除镀层的加工工艺有效
| 申请号： | 202010042709.3 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113199149B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李锋;陈登;胡述旭;叶兆旺;夏昌刚;陈聂;曹洪涛;吕启涛;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 孙楠 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种激光去除镀层的加工工艺，在使用激光去除镀层时：在镀层的镀面上采用多次不同范围的激光加工，且后一次激光加工的范围落入前一次激光加工的轮廓内；在镀层的厚度上采用多次不同能量的激光加工，且后一次激光加工的深度小于前一次激光加工的深度。通过采用多次不同范围的加工，使得镀层的边缘更加的顺滑，具有更高的边缘尺寸精度，在去除镀膜的厚度方向上采用不同的激光能量，避免了采用激光一次性去除镀层时因加工精度不高而产生的去除镀层不彻底或加工过度伤及镀层所镀覆的工件的问题发生。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 去除 镀层 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大族激光科技产业集团股份有限公司，未经大族激光科技产业集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010042709.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
