[发明专利]发光器件封装方法及发光器件在审
| 申请号： | 202010048491.2 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN113130730A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 施华平;孙平如;柯有谱;苏宏波;李运华;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种发光器件封装方法，发光器件封装方法包括提供支撑件，支撑件包括第一幅面、与第一幅面相对的第二幅面及间隔设置的多个通孔，多个通孔贯穿第一幅面及第二幅面；在多个通孔内填充或者注入导电散热材料，形成导电件；导电件包括导电本体、及导电延伸部，导电本体设置于通孔内，与导电延伸部覆盖第一幅面且与导电本体连接，且三个导电件中的相邻的两个导电件的导电延伸部连接为一个整体。在第一幅面或者导电件邻近第一幅面的一侧贴装至少一个发光器件的LED芯片，并对支撑件和LED芯片进行封装；切割支撑件，以得到多个发光器件。发光器件在工作的过程中，LED芯片产生的热量可经由多个通孔散热。本申请还提供了一种发光器件。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
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