[发明专利]一种深紫外LED器件及其制备方法在审
申请号: | 202010048790.6 | 申请日: | 2020-01-16 |
公开(公告)号: | CN111162070A | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 宓超 | 申请(专利权)人: | 宁波升谱光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 田媛媛 |
地址: | 315103 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本申请公开了一种深紫外LED器件及其制备方法,其中,该器件包括上表面设置有焊盘的基板、位于基板上表面的支架、位于支架顶部的玻璃透镜,其中,基板、支架及玻璃透镜形成一个空腔,且基板及支架表面均设置有导电层;深紫外LED器件还包括:位于空腔内且设置在基板的焊盘上的倒装共晶UVC芯片、倒装共晶静电保护芯片。本申请公开的上述技术方案,利用倒装共晶UVC芯片及倒装共晶静电保护芯片作为深紫外LED器件中的UVC芯片和静电保护芯片,以尽量避免出现倒装共晶UVC芯片及倒装共晶静电保护芯片脱落的情况,并可以尽量避免出现坍塌和断裂,进而可以提高深紫外LED器件的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 深紫 led 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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