[发明专利]一种外壳底部内表面印刷预上锡的方法在审
| 申请号： | 202010049427.6 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111251706A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 刘发;徐鑫;赵国良;张健;刘金梅 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | B41F15/40 | 分类号： | B41F15/40;H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种外壳底部内表面印刷预上锡的方法，包括如下步骤：(1)根据被焊基板的背面焊盘图案，制作被焊基板背面焊膏印刷的网板数据a；(2)将网板数据a进行镜像，得到网板数据b；(3)采用网板数据b制作网板；(4)制作与被焊基板尺寸和形状相同的空白基片；(5)采用网板将焊膏印刷至空白基片上，并将印刷完焊膏的空白基片置于外壳底部内表面上，使焊膏与外壳底部内表面接触；(6)将携带有焊膏和空白基片的外壳过焊接高温进行焊接，且焊接完毕后，在外壳余热下，助焊剂处于软化状态时将空白基片取下。本发明采用传统印刷的方法，在无复杂工装辅助的前提下，实现外壳底部内表面焊膏涂覆及预上锡，提高外壳预上锡效率及质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外壳 底部 表面 印刷 预上锡 方法 | ||
【主权项】：
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