[发明专利]线路板制备方法在审
| 申请号： | 202010049436.5 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111182739A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人： | 深圳市志金电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板制备方法，线路板制备方法包括：提供母材，母材具有线路，对母材印油，形成第一油墨层；研磨第一油墨层，控制线路上的第一油墨层厚度为5‑10um；对形成第一油墨层的母材印油，形成第二油墨层；在油桥的位置对第二油墨层做阻焊开大窗，得到线路板半成品；对线路板半成品激光开窗：采用激光工艺对第一油墨层烧出油桥左右两侧的焊盘，得到完成开窗处理的线路板，该制备方法进行了两次阻焊处理，在第二次阻焊处理的时候直接在油桥位置做阻焊开大窗，再用激光工艺在第一次阻焊处理形成的第一油墨层烧出烧出油桥左右两侧的焊盘，这样，更利于精确控制油桥厚度和宽度，和精确控制阻焊开窗大小，且不会受制于阻焊厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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