[发明专利]一种具有仿生破碎机构的装置在审

专利信息
申请号: 202010049993.7 申请日: 2020-01-16
公开(公告)号: CN111250204A 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 王世松;王仕可;邓星桥 申请(专利权)人: 西华大学
主分类号: B02C4/08 分类号: B02C4/08;B02C4/30
代理公司: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人: 何志欣
地址: 610039 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明一种具有仿生破碎机构的装置,包括装置壳体、粗碎机构和细碎机构,粗碎机构的粗碎间隙宽度大于细碎机构的细碎间隙的宽度,粗碎机构包括彼此相向转动的第一仿生细碎辊和第二仿生细碎辊,其中,第一仿生细碎辊和第二仿生细碎辊分别布置有沿各自周向彼此间隔的仿生凸点,其中,细碎间隙的至少一间隙侧具有仿生凸点,粗碎机构按照经粗碎后的物料能够基于重力掉落至细碎机构的方式设置于破碎装置的上侧。在两级甚至多级破碎中,随着破碎间隙的越来越小,该装置仍然可以正常运行。
搜索关键词: 一种 具有 仿生 破碎 机构 装置
【主权项】:
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