[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010051146.4 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN112311355A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 朴昇旭;李在昌;罗圣勳;郑载贤 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘雪珂;钱海洋 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：主基板；谐振器装置，设置在所述主基板上方；布线部，连接到所述谐振器装置；电连接结构，连接到所述布线部和所述主基板；包封剂，包封所述谐振器装置和所述电连接结构；以及散热构件，结合到所述谐振器装置并安装在所述谐振器装置上。腔设置在所述谐振器装置中并且形成在谐振部与设置在所述谐振器装置中的谐振器装置基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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