[发明专利]磁体组装体的制造方法、磁体组装体及编码器有效
| 申请号： | 202010052691.5 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111486873B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 斋藤豊;奥村宏克 | 申请（专利权）人： | 日本电产三协株式会社 |
| 主分类号： | G01D5/12 | 分类号： | G01D5/12;G01D11/00;H02K11/215;H02K15/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 沈捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种磁体组装体的制造方法、磁体组装体及编码器，在编码器中，根据第一磁体和第二磁体的分极位置的偏差，适当地进行磁敏元件的输出的校正。编码器(10)具备磁体组装体(15)，该磁体组装体具有与旋转轴(2)一体旋转的磁体支架(19)和固定于磁体支架上的第一磁体(161)及第二磁体(162)。第一磁体在周向上磁化出N极和S极各一极，且与第一磁敏元件(171)对置，第二磁体在周向上交替磁化出多个N极和S极，且与第二磁敏元件(172)对置。以使第一磁体的磁化分极线(M1)和第二磁体的磁化分极线(M2)的角度位置不一致的方式，设定第一磁体(161)的磁极和第二磁体(162)的磁极的目标位置，制造磁体组装体。 | ||
| 搜索关键词： | 磁体 组装 制造 方法 编码器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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