[发明专利]大面积快速探测复合型结点探测系统及探测方法在审

专利信息
申请号: 202010052714.2 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN111060978A 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 胡亮;孙洪宇;杨胜;徐国良 申请(专利权)人: 长春市泽安科技有限公司
主分类号: G01V3/12 分类号: G01V3/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 130000 吉林省长春市经济技术开发*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 一种大面积快速探测复合型结点探测系统,其特征在于:包括探测主机,产生和发射高频2.4G微波信号,接收和处理高频4.8G/7.2G微波信号并且将探测信号进行显示;阵列式机械装置,安装多个探测主机;控制单元,供电并对每个探测主机进行控制。一种大面积快速探测复合型结点探测方法。本发明对照现有技术的有益效果是,由于对结构进行了改进,使其能够快速沿横向对很宽的横截面同步探测半导体元器件及金属腐朽结点,因此能够快速完成大面积半导体元器件及金属腐朽结点的探测,可应用于大面积爆炸现场、军事勘查、反恐防暴、监狱违禁品搜查、刑侦技侦、搜救搜查、追踪搜索等领域,是一种较为实用的系统和方法。
搜索关键词: 大面积 快速 探测 复合型 结点 系统 方法
【主权项】:
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