[发明专利]机床的热位移校正方法以及热位移校正装置有效
| 申请号： | 202010052986.2 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111451836B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 沟口祐司 | 申请（专利权）人： | 大隈株式会社 |
| 主分类号： | B23Q17/00 | 分类号： | B23Q17/00;B23Q17/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 崔成哲;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供机床的热位移校正方法和热位移校正装置。热位移校正方法执行以下步骤：初始工具温度设定步骤，设定初始工具温度；工具温度估计步骤，根据初始工具温度和主轴的温度来估计工具或位置计测传感器的温度；热位移量估计步骤，基于在工具温度估计步骤中估计出的温度，利用预先设定的工具热位移估计式来估计工具或位置计测传感器的热位移量；热位移校正步骤，根据估计出的热位移量，使机床的进给轴移动而进行校正，该方法的特征在于，在工具温度估计步骤中，根据测定出的主轴的温度来估计主轴的工具安装部温度，根据工具安装部温度、工具或所述位置计测传感器的初始工具温度以及预先设定的工具温度估计式来估计工具或位置计测传感器的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 机床 位移 校正 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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