[发明专利]一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法在审
| 申请号： | 202010053552.4 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111100574A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 周宇龙;史亚萍;周蔚如;孙红;王洁明;周宇平;陈亮;管仪新 | 申请（专利权）人： | 宜兴市宇龙塑胶包装制品有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/30;C09J175/04;C09J193/04;C08L67/02;C08L77/00;C08L23/06;H01L23/29 |
| 代理公司： | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 周舟 |
| 地址： | 214251 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法，属于复合膜生产技术领域，一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法，包括基材层，基材层上侧复合有阻燃层，阻燃层上侧设有阻隔层，基材层的下侧设有粘接剂层，基材层为复合有石墨烯弹性层的绝缘基材，石墨烯弹性层采用石墨烯弹性复合材料制成，粘接剂层为粘接剂均匀涂布在基材层上得到，本发明的高粘度复合膜，包括基材层、阻燃层、阻隔层和粘接剂层，不仅能够有效提高复合膜的阻燃、阻隔效果，且具备高粘度的特性，满足电子封装的使用需求，且复合膜还具有高导电、高附着、高粘度等特性，可应用于电磁屏蔽、远红外电采暖产品、柔性导电电极等领域，应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电子 封装 应用 粘度 复合 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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