[发明专利]一种高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法有效
| 申请号： | 202010053611.8 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111246668B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 刘玮;罗奇;张飞龙 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 于建 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高密度微间距高导热超薄铜基线路板的制作方法，涉及超薄电路板制作方法技术领域。该方法包括：S1，对贴有保护膜的RCC进行开窗；S2，在铜基分离载板上制作凸台，并对所述凸台进行棕化处理，所述凸台位置与开窗位置对应，所述铜基分离载板包括铜基板及载板，所述凸台设于所述铜基板；S3，将开窗好的RCC去除保护膜，与所述铜基板压合，其中，RCC开窗位置不能与凸台相交；S4，将S3得到的铜基分离载板进行分板，得到载板及贴有RCC的铜基板；S5，将S4得到的铜基板，线路面铜厚减至5‑8um，进行线路制作。本发明可制作出成品总板厚＜0.4mm；线路层，线宽＜50um、线距＜30um的高密度微间距高导热超薄铜基线路板，可以承载更多地电子元件，实现更多功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 间距 导热 超薄 基线 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景旺电子科技(龙川)有限公司，未经景旺电子科技(龙川)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010053611.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
