[发明专利]一种增大出光角度的LED封装器件及显示应用有效
| 申请号： | 202010054069.8 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111244248B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 黄勇鑫;牛艳玲;何静静 | 申请（专利权）人： | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增大出光角度的LED封装器件及显示应用，所述增大出光角度的LED封装器件的封装工艺包括步骤：(A)在基板上固晶和焊线；(B)使用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂按比例混合均匀，使用脱泡机脱泡后形成第一胶；(C)在基板上采用第一胶进行压膜，形成胶层；(D)在胶层表面上进行印刷或真空溅镀或喷涂或第二次压膜；(E)长烤、切割形成LED器件。所述增大发光角度的LED封器件发光角度大，采用所述LED封装器件的显示应用显示效果好，生产成本低，且可以设计厚度更薄。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增大 角度 led 封装 器件 显示 应用 | ||
【主权项】：
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