[发明专利]一种可承载大电流的PCB板及其制作方法在审
| 申请号： | 202010055431.3 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111800942A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李团委;田芳;李宗斌;李凯敏;李宗超 | 申请（专利权）人： | 炫途储能科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/11;H05K3/22 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 李昌霖 |
| 地址： | 201613 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电源管理系统技术领域，提供一种可承载大电流的PCB板，包括基板以及设于基层表面上的覆铜层，覆铜层上覆盖有绝缘层，其特征在于，绝缘层上形成有网状开窗区，网状开窗区对应的网孔处均形成有凸起的锡块，网状开窗区对应的网线处形成为膜状锡层，相邻的锡块之间通过锡层连接在一起；本发明解决了现有技术的焊锡方式无法使方块状的焊锡连接起来成为一个整体，使得电流能力增加受限，无法实现通过电流能力增加的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 电流 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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