[发明专利]一种夹具内嵌型的高集成度压接式封装功率模块有效
| 申请号： | 202010056949.9 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111261601B | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 李武华;常垚;罗皓泽;朱安康;陈宏;何湘宁 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 郑海峰 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种夹具内嵌型的高集成度压接式封装功率模块，其包括自上而下依次设置的正极散热片、直流正极铜排、交流输出铜排、直流负极铜排和负极散热片；所述的交流输出铜排的两侧对称安装有半导体芯片单元，半导体芯片单元的外围均匀分布有贯穿压接式模块的螺纹孔，通过绝缘双头螺丝紧固，由绝缘双头螺丝上的外螺纹与螺纹孔的内螺纹咬合产生压接力；本发明采用内嵌夹具实现模块压接，将铜排、散热器作为模块的组成部分，因此实现了高功率密度和高集成度；相比于传统压接式封装功率模块，本发明技术方案由于优化了夹具设计，降低了设计成本，简化了制作流程，该压接式封装功率模块用于实现高功率密度整流器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 夹具 内嵌型 集成度 压接式 封装 功率 模块 | ||
【主权项】：
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