[发明专利]导电胶结构、显示装置及绑定方法在审
| 申请号： | 202010057981.9 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111234718A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 龚林辉;王莉莉;刘超;孙海威;崔强伟;孟柯 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J9/02;H01L23/488;H01L21/603;G02F1/133 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜春咸;冯建基 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导电胶结构，包括层叠设置的导电胶层和增强绝缘层，其中，增强绝缘层对光能的吸收率高于导电胶层对光能的吸收率。在使用过程中，从增强绝缘层的一侧对导电胶结构进行增强照射，经过增强绝缘层可以提高热量的吸收率，进而提高导电胶结构的升温速度，缩短导电胶结构的固化时间，同时减少了驱动芯片直接对热量的吸收，降低了驱动芯片与导电胶结构之间的温差，进而可降低膨胀差异，改善翘曲问题，有效提高生产效率。另外，本发明还提供了一种包括导电胶结构的显示装置及一种使用导电胶结构的绑定方法。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 胶结 显示装置 绑定 方法 | ||
【主权项】：
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