[发明专利]一种抗粘附的射频机械开关及其制备方法有效
| 申请号： | 202010058134.4 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111180837B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 姜理利;王雷;李杰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01P1/10 | 分类号： | H01P1/10;H01P11/00;H01H59/00;H01H11/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 朱小兵 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种抗粘附的射频机械开关及其制备方法，所述抗粘附的射频机械开关包括衬底；共面波导结构，设置于所述衬底上，用于传输射频以及微波信号；悬臂梁结构，包括悬臂梁、电感阵列以及触点；所述悬臂梁一端通过支架与所述共面波导结构连接，所述悬臂梁另一端设有触点；所述电感阵列设于所述悬臂梁上；驱动结构，包括电感以及焊盘，所述电感设置于所述衬底上；所述电感通过金属丝与所述焊盘连接。本发明通过悬臂梁结构实现了所述射频机械开关主动脱离粘附状态，避免了所述射频机械开关在使用的过程中随着功率的增大触点粘附问题造成的开关失效问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘附 射频 机械 开关 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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