[发明专利]封装件基板在审
| 申请号： | 202010058174.9 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112447655A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 吴隆;金相勳;高永国;张容蕣 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马金霞;张红 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装件基板，所述封装件基板包括：布线基板，包括绝缘层、第一布线层和第二布线层，其中，所述第一布线层包括第一焊盘图案，并且所述第二布线层包括第二焊盘图案；第一钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第一开口部，所述第一开口部穿过与所述第一焊盘图案的至少一部分对应的区域；第二钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第二开口部，所述第二开口部穿过与所述第二焊盘图案的至少一部分对应的区域；以及增强层，设置在所述第二钝化层上并且具有贯通部，所述贯通部使所述第二开口部暴露。所述第一布线层的上表面位于比所述绝缘层的下表面的位置高的位置中。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 件基板 | ||
【主权项】：
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