[发明专利]制造传感器设备和模制支撑结构的方法在审
| 申请号： | 202010059789.3 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111458056A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | A·J·范德维尔 | 申请（专利权）人： | 迈来芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 黄嵩泉;张鑫 |
| 地址： | 比利时*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 涉及制造传感器设备和模制支撑结构的方法，方法包括：配置模制支撑结构和封装模具，以便提供预定路径来容纳模塑化合物，模制支撑结构限定与第二假想体积相邻的第一假想体积。细长传感器元件和模制支撑结构被配置成使模制支撑结构紧固地承载细长传感器元件，并且细长传感器元件基本上驻留在第一假想体积中并朝着第二假想体积延伸，细长传感器元件具有电耦合至设置在第二假想体积内的另一个电接触件的电接触件。承载细长传感器元件的模制支撑结构被设置在封装模具内。然后，模塑化合物在预定时间段期间被引入到封装模具中，使模塑化合物填充预定路径，从而填充第二假想体积并在不接触细长传感器元件的情况下围绕第二假想体积内的细长传感器元件。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 传感器 设备 支撑 结构 方法 | ||
【主权项】：
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