[发明专利]半导体机台控制方法、装置及存储介质有效
| 申请号： | 202010060113.6 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111276429B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 刘隆冬;李明;周颖 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 刘恋;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供了一种半导体机台控制方法、装置及存储介质，其中，方法包括：对第一批产品中的第一产品进行半导体相关工艺的处理；接收到第一指令后，开始处理所述第二批产品，直到所述第二批产品中的每一个产品均处理完成；继续处理第一批产品中未处理的产品。本发明实施例中，半导体机台在接收到需要优先处理某批产品的指令后，切换到需要优先处理的批产品的处理，在处理完该批产品中的每一个产品后再回到当前批产品中剩余未处理产品的处理。如此，能够保证需要优先处理的批产品最大程度的及时处理。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 机台 控制 方法 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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