[发明专利]一种抗静电的集成电路芯片封装装置在审
| 申请号： | 202010060743.3 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111180368A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 钟健美 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路芯片加工领域，具体公开了一种抗静电的集成电路芯片封装装置，包括封装外壳，所述封装外壳内底部设有位置可调的封装平台；所述封装外壳内架设有高度可调的支撑罩，支撑罩的底端敞口处密封转动设置有旋转盘，所述支撑罩上还安装有用于驱动所述旋转盘旋转的第一伺服电机，所述旋转盘的一侧具有用于将所述支撑罩内腔的空气均匀吹出的吹风组件；所述旋转盘的另一侧具有用于对放置在封装平台上的芯片进行焊接封装处理的焊接组件。本发明实施例能够调整焊枪上的焊头对准放置在封装平台上芯片的每一处焊接点位，焊接范围覆盖广；且能够使得经喷气口吹出的空气均匀的吹向封装平台上放置的芯片表面，以保证对芯片的降温处理效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗静电 集成电路 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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