[发明专利]一种疮伤测量系统以及一种疮伤测量方法在审

专利信息
申请号: 202010065320.0 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN111297363A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 夏金萍;许彩云;孙红玲;沈成;金朝汇;谌明;金佳燕 申请(专利权)人: 浙江同花顺智能科技有限公司;浙江大学
主分类号: A61B5/107 分类号: A61B5/107
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王云晓
地址: 310000 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种疮伤测量系统,包括激光发射装置、摄像头以及处理器;激光发射装置,用于向目标疮伤口发射覆盖目标疮伤口的激光;摄像头连接处理器,摄像头,用于接收从目标疮伤口反射的激光以生成激光信号并将激光信号传输至处理器;获取目标疮伤口的疮伤口图像并将疮伤口图像发送至处理器;处理器,用于根据激光信号计算出目标疮伤口的距离参数;调用预先存储的深度学习模型,根据疮伤口图像生成目标疮伤口的图像参数;根据图像参数和距离参数计算目标疮伤口的体积参数。整个测量以及计算过程不需要通过医护人员手动测量,可以方便准确的测量疮伤口体积。本发明还提供了一种疮伤测量方法,同样具有上述有益效果。
搜索关键词: 一种 测量 系统 以及 测量方法
【主权项】:
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