[发明专利]耗材芯片写读方法、耗材芯片、耗材芯片系统和写读设备在审

专利信息
申请号: 202010065535.2 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN111338584A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 杭州旗捷科技有限公司
主分类号: G06F3/12 分类号: G06F3/12;G06F8/654;G06K17/00;H04W76/10
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 金无量
地址: 310052 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请涉及一种耗材芯片写读方法、耗材芯片、耗材芯片系统和写读设备,所述方法包括:通过接口模块接收连接信息并根据连接信息建立耗材芯片和写读设备的无线连接;此外,耗材芯片通过接口模块接收写读指令,根据写读指令进行写读操作,实现了通过无线方式对耗材芯片进行写读,即使耗材芯片已经封装,耗材已经包装,依然可以高效、低成本地对耗材芯片进行写读。
搜索关键词: 耗材 芯片 方法 系统 设备
【主权项】:
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