[发明专利]一种陶瓷封装基座用点胶电极平台的制备方法、谐振器晶片的固定方法及印刷金属浆料有效
| 申请号： | 202010066451.0 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN111245398B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 潘亚蕊;刘永良;赵鑫;李玉雷 | 申请（专利权）人： | 瓷金科技（河南）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 郭佳效 |
| 地址： | 452470 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于电子元器件领域，具体涉及一种陶瓷封装基座用点胶电极平台的制备方法、谐振器晶片的固定方法及印刷金属浆料。该电极平台的制备方法包括以下步骤：将点胶电极平台用印刷金属浆料印刷在预定位置，烧结后所述印刷金属浆料形成蜂窝状多孔结构的电极平台基体，再在所述电极平台基体的表面上镀覆电极用金属镀层，即得具有蜂窝状多孔形貌的点胶电极平台。本发明采用特定印刷金属浆料将点胶电极平台制作成蜂窝状多孔结构，在后期固定晶片时，方便胶点渗入多孔结构内，从而提高晶片固定牢固性，满足谐振器高频化、高可靠性的应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷封装 基座 用点胶 电极 平台 制备 方法 谐振器 晶片 固定 印刷 金属 浆料 | ||
【主权项】：
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