[发明专利]PCB加工设备及方法在审
| 申请号： | 202010066498.7 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN113141721A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 付艺;罗贵资;陈显任 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 徐静;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种PCB加工设备及方法。该设备包括：依次连接的放板模块、蚀刻模块、第一处理模块、膨松模块、褪膜模块、第二处理模块、收板模块；放板模块用于获取印制电路板PCB，蚀刻模块用于对PCB进行蚀刻，第一处理模块用于清洗蚀刻模块蚀刻后的PCB，膨松模块用于对清洗后的PCB的干膜进行溶胀，褪膜模块用于对溶胀后的PCB的干膜进行褪洗，第二处理模块用于冲洗褪洗后的PCB上的干膜碎屑，收板模块用于收集第二处理模块冲洗后的PCB。实现了PCB镀金引线蚀刻过程中对PCB连续进行蚀刻、褪膜，无需人工将处理后的PCB运输至膨松模块，也无需人工将处理后的PCB运输至第二处理模块，能够提升PCB镀金引线蚀刻效率。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 加工 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010066498.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种口味改善的乳酸菌素片
- 下一篇：重整装置及其生产方法
