[发明专利]一种PN结周围抗电磁脉冲保护环及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010067670.0 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN111261614A 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 鲁红玲;王健;杨晓文;侯斌;李照 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: H01L23/552 分类号: H01L23/552
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 李红霖
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种PN结周围抗电磁脉冲保护环及其制造方法,属于微电子制作工艺领域。一种PN结周围抗电磁脉冲保护环的制造方法,包括以下步骤:1)对硅材料进行氧化,按照设计版图进行保护环光刻;2)在光刻区域注入硼元素进行掺杂;硼元素的掺杂浓度为1×1016~5×1016cm‑3;3)在1150~1180℃下进行杂质扩散形成初始保护环;4)注入P区,在P区注入后,再次注入硼元素进行掺杂;在1100~1150℃使掺杂元素进行二次扩散,通过二次扩散形成结深达到5μm以上的抗电磁脉冲保护环。本发明的PN结周围抗电磁脉冲保护环,解决了现有技术中通过增大PN结周面积或结深来提高抗电磁冲击能力的问题。
搜索关键词: 一种 pn 周围 电磁 脉冲 保护环 及其 制造 方法
【主权项】:
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