[发明专利]一种低温光伏焊带有效
| 申请号： | 202010068732.X | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111261743B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 徐赞;徐锦松;李兵;白灵科 | 申请（专利权）人： | 太仓巨仁光伏材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/05 | 分类号： | H01L31/05;H01L31/18;C22C13/00;C23C2/08;C23C2/40 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 215434 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温光伏焊带，包括导电铜基带和包覆于所述导电铜基带表面的锡焊层，所述锡焊层包括铅26‑32％、铋2‑8％、银0.05％、锑0.08％、镓0.05‑0.5％，余量为锡；在现有焊带锡铅涂层成份中添加锑、镓元素，增加了一定的润湿性，按一定比例生产出的焊带的焊接温度降低到139℃左右，涂层即可完全融化与电池片上的细栅线银浆结合。更进一步，本发明通过增加镀锡装置的后段处理工艺，不但提高了产品合格率，而且提高了生产效率，降低了生产能耗，并且可以降低用户使用能耗约20‑25％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 光伏焊带 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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