[发明专利]一种电子复合材料基板在审
| 申请号： | 202010069314.2 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111263513A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 韩俊女;赵英杰 | 申请（专利权）人： | 荆门市诺维英新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/09;B32B15/20;B32B15/08;B32B27/04;B32B27/06;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/20;B32B33/00;C08L71/12;C08L47/00;C08K9/06;C08K7/06 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果 |
| 地址： | 448000 湖北省荆门*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于高频高速通讯领域材料技术领域，公开了一种电子复合材料基板，包括数层叠合的半固化片及分别压覆于其两侧的导电箔，半固化片均由复合材料制作，且由自动叠卜操作制成；按照重量份计，复合材料包括如下原料：树脂混合物、偶联剂处理的增强纤维、导电填料和固化引发剂；树脂混合物包括聚苯醚和聚丁二烯树脂；聚苯醚的重均分子量MW为1000g/mol～5000g/mol，所述聚丁二烯树脂的重均分子量MW为5000g/mol～10000g/mol，且聚丁二烯树脂含有70％以上的乙烯基，聚丁二烯树脂的重量与树脂混合物的总重量的比值为(10～50):1。本发明的电子复合材料基板具有较低的介电常数和介质损耗角正切。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 复合材料 | ||
【主权项】：
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