[发明专利]一种IC封装体单排直列伸出引脚的多向引出方法及应用该方法制得的功率集成电路部件在审
| 申请号： | 202010070177.4 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113130329A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王常亮 | 申请（专利权）人： | 王常亮 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L23/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 066000 河北省秦*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IC封装体单排直列伸出引脚的多向引出方法，包括以下步骤：步骤一，把单排直列伸出引脚的集成电路(IC)封装体的至少1个引脚向上弯折并在高于所述封装体的上表面的位置再次把引脚弯折，弯折后的引脚尖部平行于所述封装体的上表面；步骤二，准备若干个金属导电片或准备一个内嵌有金属导电片的塑料支架，所述金属导电片中至少有一个是在水平方向上弯折的金属导电片；步骤三，把所述金属导电片与所述封装体引脚全部通过焊接方式相连，就实现了集成电路封装体的单排直列伸出引脚通过导电片的多向引出。本发明还公开了采用上述多向引出方法制得的功率集成电路部件。与现有技术相比，本发明可以把具有更多个引脚的封装体的引脚向多个方向引出，采用上述引出方法来制作功率集成电路部件的过程也容易简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 单排 伸出 引脚 多向 引出 方法 应用 法制 功率 集成电路 部件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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