[发明专利]PCB板多种表面处理工艺有效
| 申请号： | 202010071406.4 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111278232B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李建根 | 申请（专利权）人： | 惠州市纬德电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 李纯斌 |
| 地址： | 516155 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板多种表面处理工艺，包括步骤1：在PCB板的表面设置阻隔菲林；步骤2：在PCB板的BGA区域涂耐沉金药水的选化油墨；步骤3：对PCB板进行沉金处理；步骤4：对PCB板覆盖蓝色保护膜；步骤5：对PCB板进行电镀硬金处理；步骤6：去除PCB板表面的蓝色保护膜和选化油墨；步骤7：对PCB板进行OSP表面涂覆。本发明的PCB板多种表面处理工艺通过选化油墨和蓝色保护膜的配合，将沉金、电镀硬金和有机涂覆三种表面处理工艺有序应用至同一块PCB板，使得PCB板中的BGA区域贴片性良好、金手指或按键区域耐磨耐插拔，PCB板整体对环境的忍耐性强并且符合无铅组装要求。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 多种 表面 处理 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市纬德电路有限公司，未经惠州市纬德电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010071406.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种配网方法、装置及设备
- 下一篇：信道监听的指示方法、装置及存储介质
