[发明专利]涂胶曝光显影测量一体化装置及涂胶曝光显影测量方法在审

专利信息
申请号: 202010073058.4 申请日: 2020-01-22
公开(公告)号: CN113156768A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 王维斌;李龙祥;林正忠;陈明志;严成勉 申请(专利权)人: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16;G03F7/20;G03F7/26;G03F7/30
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 214437 江苏省无锡市江阴市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种涂胶曝光显影测量一体化装置及基于该装置的涂胶曝光显影测量方法,所述涂胶曝光显影测量一体化装置包括:主腔体,包括涂胶室、曝光室、显影室、测量室;所述涂胶室用于执行涂胶工序,所述曝光室用于执行曝光工序,所述显影室用于执行显影工序,所述测量室用于测量关键尺寸;晶圆卸载台,用于放置加工完成的晶圆,位于所述主腔体的出口处;机械手臂,用于晶圆的夹取与传送;控制单元,控制所述涂胶曝光显影测量一体化装置的运行。本实施例提供的涂胶曝光显影测量一体化装置及基于该装置的涂胶曝光显影测量方法,使曝光机能够和涂胶机、显影机两种有污染气体的设备,有效的结合在一起,提供高效的产出,节约净化厂房空间布局,人力投入,使生产成本大幅降低。
搜索关键词: 涂胶 曝光 显影 测量 一体化 装置 测量方法
【主权项】:
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