[发明专利]IC芯片座有效
| 申请号： | 202010073926.9 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111497453B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 小宫英和;林浩二 | 申请（专利权）人： | 兄弟工业株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175;B41J2/21;H01R13/502;H01R33/945 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;赵晶 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种IC芯片座，其在IC芯片座落下时或与其他物品碰撞时缓和冲击。IC芯片座的上部壳体在IC芯片的电触点侧具备弹性变形部，该弹性变形部能够朝向上部壳体的内侧弹性变形。因此，弹性变形部朝向上部壳体的内侧弹性变形，在IC芯片座落下时或与其他物品碰撞时弹性变形部挠曲而缓和冲击。因此，降低了IC芯片损坏的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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