[发明专利]一种混合集成电路的双层封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202010074415.9 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111180436B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 许艳军;李秀灵 | 申请（专利权）人： | 北京新雷能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/045;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王小清 |
| 地址： | 102299 北京市昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种混合集成电路的双层封装结构及其制作方法，本申请封装结构包括基板、双层一体化外壳、外壳盖板，所述基板包括底层基板和上层基板，所述基板上表面装配有电子元器件；所述双层一体化外壳包括外壳底座、双腔壳体；所述底层基板焊接于所述外壳底座上，所述上层基板焊接于所述双腔壳体的上腔中；所述底层基板和所述上层基板之间通过管脚、连接导线焊接连接。本申请技术方案采用双层装配结构和双层一体化外壳，既可大幅提升产品的封装密度，便于电子元器件的小型化设计，又可保障产品的结构强度，满足高等级产品的可靠性需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 双层 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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