[发明专利]一种MEMS压电装置的批量加工方法有效
| 申请号： | 202010074417.8 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111252728B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 李以贵;董璇;王保志;张成功;王欢 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201418 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种MEMS压电装置的批量加工方法，MEMS压电装置包括PZT立柱和设于的PZT立柱上的Si层；该加工方法包括以下步骤：取一PZT基板和Si基板，在的Si基板上加工出定位刀口，并将PZT基板加工成固定于的Si基板上的PZT立柱；的Si基板相对位置的边部上的定位刀口的连线构成切割路径，横向和纵向的切割路径构成PZT立柱边缘形状；取一与的Si基板形状大小相同的Si晶片，在的Si晶片的边部加工出定位刀口，的Si晶片键合连接于的PZT立柱上得到中间产品，并且位于Si晶片上的定位刀口与位于Si基板的定位刀口上下对齐；通过切割工艺切割Si晶片，得到覆盖于PZT立柱上的Si层。与现有技术相比，本发明具有生产成本低、切割简单、容易批量生产等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 压电 装置 批量 加工 方法 | ||
【主权项】：
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