[发明专利]半导体装置及半导体模块在审
| 申请号： | 202010074523.6 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112447824A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 河村圭子;末代知子;岩鍜治阳子 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/423;H01L29/739 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘英华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供能够降低开关损耗的半导体装置及半导体模块。实施方式的半导体装置具有第1电极；第2电极；第1导电型的第1半导体层；第2导电型的第2半导体层；第1导电型的第3半导体层；第2导电型的第4半导体层；第1导电型的第5半导体层；多个第1绝缘膜，在从上述第1电极朝向上述第2电极的第1方向上延伸，在与上述第1方向相交的第2方向上相邻；第3电极，设置于上述第1绝缘膜之中；第2绝缘膜，从与上述第1电极接触的位置起在第1方向上延伸，在上述第2方向上互相间隔第1宽度地被设置多个，从上述第1电极侧的端部到上述第2电极侧的端部为止的高度为大于上述第1宽度的第1高度；第4电极，设置于上述第2绝缘膜之中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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