[发明专利]半导体器件及其制造方法在审
| 申请号： | 202010075035.7 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111463183A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | A·阿里戈尼;G·格拉齐奥斯;A·桑纳 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及半导体器件及其制造方法。半导体芯片安装至引线框架的芯片安装部分，引线框架中的一个或多个引线被布置为面向芯片安装部分。引线位于第一平面中，并且芯片安装部位于第二平面中，第一平面和第二平面相互偏移，其间具有间隙。电子部件(诸如电容器)布置在芯片安装部分上并且在第一平面和第二平面之间垂直延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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