[发明专利]半导体基板的分离方法和分离用夹具在审
| 申请号： | 202010075384.9 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111508868A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 铃木正人;吉野达郎 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体基板的分离方法及分离用夹具。促进已通过解理而成为条形棒排列起来的状态的半导体基板分离为多个条形棒。准备已通过解理而成为条形棒排列起来的状态的半导体基板。将半导体基板设置于两个夹具之间，以在条形棒的长度方向上相对的方式配置这两个夹具。两个夹具都具有每隔一个条形棒地与条形棒对应的接触部，该两个夹具配置为各自的接触部交替地与相邻的条形棒对应。通过缩短两个夹具的距离而按压条形棒，使相邻的条形棒彼此的位置错开，从而能够促进分离为条形棒。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 分离 方法 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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