[发明专利]高压强下综合介电性能测量用压力腔结构及其测量方法有效
| 申请号： | 202010075623.0 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111257704B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张冶文;徐景贤;王暄;孙亚博;郑飞虎 | 申请（专利权）人： | 同济大学;哈尔滨理工大学;西安交通大学 |
| 主分类号： | G01R31/12 | 分类号： | G01R31/12;G01R27/26;G01R29/24 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 王怀瑜 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高压强下综合介电性能测量用压力腔结构及其测量方法，所述压力腔结构包括陶瓷环、模具钢套、玄武岩纤维套和防涨保护钢套，所述防涨保护钢套套设在所述玄武岩纤维套外侧，所述玄武岩纤维套内部设有通孔，该通孔侧壁连接所述陶瓷环和所述模具钢套，所述陶瓷环下端受所述通孔侧壁支撑，上端连接所述模具钢套，所述压力腔结构设有低压孔和高压孔，所述低压孔和所述高压孔均从所述压力腔结构外侧贯通至所述玄武岩纤维套内部的通孔。与现有技术相比，本发明能承受较高的压强，且可用于测量多种介电性能，具有测量方便、牢固可靠和制造成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 压强 综合 性能 测量 压力 结构 及其 测量方法 | ||
【主权项】：
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