[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202010076181.1 | 申请日： | 2020-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN111755620A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 陈俊良;许汉杰 | 申请（专利权）人： | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;G02F1/1345;G09F9/35 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装，其包括基板、显示单元、可挠性电路板、驱动电路和存储器。基板具有彼此相对的第一表面和第二表面，且第一表面具有显示区和接合区。显示单元设置于第一表面的显示区上。可挠性电路板设置于第二表面下方且具有延伸至第一表面的接合区的连接部分。驱动电路设置于可挠性电路板上且与显示单元电连接。存储器设置于可挠性电路板上且与驱动电路电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
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