[发明专利]半导体管芯及其制造方法和容纳管芯的封装件在审
| 申请号： | 202010076684.9 | 申请日： | 2020-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN111490016A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | D·G·帕蒂;M·A·阿莱奥 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L27/06;F16L59/02;H01L21/762;H01L21/8232 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;崔卿虎 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述了半导体管芯及其制造方法和容纳管芯的封装件。一种半导体管芯包括具有功率区域和包围功率区域的外围区域的结构体。至少一个功率器件位于功率区域中。沟槽绝缘装置沿第一方向从前侧朝向后侧在结构体中延伸，沟槽绝缘装置被适配用于阻止热沿着与第一方向正交的第二方向从功率区域朝向外围区域传导。沟槽绝缘装置在第二方向上的延伸大于结构体沿第一方向的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 管芯 及其 制造 方法 容纳 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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