[发明专利]一种快速恢复二极管芯片结构在审
| 申请号： | 202010077911.X | 申请日： | 2020-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN111063662A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 何伟业;胡建权 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯域联合半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H01L29/861;H01L25/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种快速恢复二极管芯片结构，包括上封盖、下封盖与芯片组，其特征在于：所述芯片组包括多个芯片与多个芯片之间的焊接片，所述上封盖的两端均固定连接有第一锁紧块，所述下封盖的两端均固定连接有第二锁紧块，所述第一锁紧块与第二锁紧块之间插设有锁紧杆，所述锁紧杆的一端固定连接有固定块，所述锁紧杆的另一端固定连接有固定套，所述上封盖的一侧插设有第一引脚，所述第一引脚位于上封盖内的一端设有第一连接片，本发明结构简单合理，焊接方便，制作成本低，合格率高，且便于拆装检修，适合大规模推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 恢复 二极管 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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