[发明专利]半导体结构及其制备方法

摘要

本发明提供一种半导体结构及其制备方法，包括如下步骤：提供图像处理晶圆，图像处理晶圆正面形成有第一引出焊盘；提供存储器晶圆，存储器晶圆正面形成有第二引出焊盘；将存储器晶圆倒装键合于图像处理晶圆正面，第二引出焊盘与第一引出焊盘电连接；于存储器晶圆背面形成第一连接焊盘；提供图像传感器晶圆，图像传感器晶圆正面形成有第三引出焊盘；将图像传感器晶圆倒装键合于存储器晶圆背面，且第三引出焊盘与第一连接焊盘电连接述图像传感器晶圆背面形成第二连接焊盘。本发明可以提高半导体结构的计算及反馈的输入输出速度，减少半导体结构的电阻电容延迟，提高单位面积内不同功能晶圆的集成度。