[发明专利]一种纯铜线路的制作方法在审
| 申请号： | 202010078610.9 | 申请日： | 2020-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN111163590A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 续振林;陈妙芳;许燕辉 | 申请（专利权）人： | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 梁锦平 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种纯铜线路的制作方法，其包括纯铜箔下料，贴承载膜，干膜贴合，线路曝光，DES，剥离承载膜，本发明采用承载膜备贴到纯铜箔一面上，模拟成单面基材铜箔，保护纯铜箔，使纯铜可以在DES线蚀刻得到；采用的承载膜粘度满足可剥离地贴合在铜面上且无胶转移在铜面上，确保线路外观OK；采用本发明使得纯铜线路采用蚀刻工艺得以实现，可拼板一次性蚀刻，提升生产效率及产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 制作方法 | ||
【主权项】：
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