[发明专利]导热装置、芯片和电子设备在审
| 申请号： | 202010080533.0 | 申请日： | 2020-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN112310011A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京字节跳动网络技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京海智友知识产权代理事务所(普通合伙) 11455 | 代理人： | 巩靖 |
| 地址： | 100041 北京市石景山区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例公开了导热装置、芯片和电子设备。该导热装置在使用时覆盖主控芯片的至少一部分表面，其中，主控芯片包括中央处理器CPU模块和无线网WIFI模块；导热装置的目标区域的目标导热元素的含量，小于导热装置的非目标区域的目标导热元素的含量，其中，目标区域与WIFI模块的表面相对应，目标导热元素为干扰WIFI模块的射频性能的导热元素。该实施方式可以兼容散热效果和WIFI模块的射频性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 装置 芯片 电子设备 | ||
【主权项】：
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