[发明专利]电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 202010081200.X | 申请日： | 2020-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN111546568B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 数野雅隆;大槻哲也 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/26;B29C45/27;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供电子器件的制造方法，能够抑制气泡的产生。电子器件的制造方法包含将电子部件收纳在模塑模具中，并向所述模塑模具内填充模塑材料的工序，所述模塑模具具有：腔室，其俯视形状为矩形，收纳所述电子部件；以及虚设腔室，其与所述腔室所包含的4个侧面中的、和所述电子部件之间的间隙最小的侧面连通，在所述工序中，所述模塑材料流入所述腔室，所述腔室内的所述模塑材料流入所述虚设腔室。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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