[发明专利]一种电子封装材料的制备方法有效
| 申请号： | 202010087449.1 | 申请日： | 2020-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN111185597B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王书平;宋雅静 | 申请（专利权）人： | 山东水利职业学院 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B33Y10/00;B22F9/04;B22F1/00;B33Y40/10 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 刘奇 |
| 地址： | 276826 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种电子封装材料的制备方法，采用激光3D打印工艺，所述电子封装材料成分至少包括钨和铜，并且钨和铜的重量比在不同的打印层呈梯度变化，通过将混合有钨粉末和铜粉末的钨铜预混合粉末与仅含有铜粉末的单一铜粉末以不同的送粉量在线混合送粉并逐层打印以获得所述的钨和铜的重量比呈梯度变化的不同打印层。本发明改变了传统的多粉筒送粉方式中将两种或多种单一组成的粉末仅依靠在线混合的粉料输送方式，使得进入载气粉腔和通过粉末喷嘴喷出的混合粉末中具有了一定量事先分布均匀的易熔易烧结的铜元素，减少了喷出粉末混合不均匀的问题或大的成分误差，使熔覆层质量更高，电子封装材料的内部缺陷更少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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