[发明专利]用于测量半导体处理装置内的导电路径的电气性能的装置

摘要

本发明提供了用于测量电镀单元组件的条件的装置和相关方法。用于测量电镀装置内的电接触件的电气性能的装置具有类似于晶片的盘形结构。形成多个导电垫以共同地外接盘形结构的外周。导电垫中相邻定位的导电垫彼此电隔离。该装置包括在第一端子处提供电流并在第二端子处吸入电流的电流源。该装置包括具有第一和第二输入端的测量电路，其基于存在于第一和第二输入端的信号来确定电参数的值。该装置包括用于在给定时间将导电垫中的选定导电垫连接到电流源的第一和第二端子以及连接到测量电路的第一和第二输入端的开关电路。该装置还包括车载电力源。